内容
您现在的位置: 澳门金沙网上娱乐平台 > 热点新闻 > 凯发668k8下载|前瞻半导体产业全球周报第19期:苹果将推Mini LED新品,一众半导体厂商有望受惠

凯发668k8下载|前瞻半导体产业全球周报第19期:苹果将推Mini LED新品,一众半导体厂商有望受惠

澳门金沙网上娱乐平台 2020-01-09 16:42:20 热度:861}

凯发668k8下载|前瞻半导体产业全球周报第19期:苹果将推Mini LED新品,一众半导体厂商有望受惠

凯发668k8下载,苹果推出迷你led新产品;半导体制造商期望受益

迷你发光二极管已经成为下一代重要的显示屏技术。目前,主要技术工厂正在积极开发相关产品。然而,中资天丰证券知名分析师七国明在最新研究报告中表示,苹果预计从2020年第四季度至2021年上半年推出带迷你led显示屏的ipad和macbook中型产品,而台湾的CGI和伊瑞将是最大受益者。

苹果推出配备迷你发光二极管显示屏的相关产品后,主要受益者包括丁鹏/振鼎(迷你发光二极管背光pcb)、晶电(发光二极管)、日亚华(发光二极管)、伊瑞(迷你发光二极管背光)、桌面(迷你发光二极管背光)和lg显示器(迷你发光二极管显示屏)。

应永主持召开市政府常务会议,研究部署上海智能传感器产业园建设

9月30日,上海市委副书记、市长应永主持召开市政府常务会议,研究浦东新区土地和空间总体规划,促进优质发展。研究、部署和建设上海智能传感器产业园,推动智能传感器和物联网芯片产业发展。

TSMC给电网核心带来25起专利侵权

近日,TSMC在其官方网站上宣布,已于2019年9月30日在美国、德国和新加坡对网格核心提出诉讼,指控后者侵犯了其40纳米、28纳米、22纳米、14纳米和12纳米工艺的多达25项专利。TSMC在声明中表示,将要求电网停止生产和销售侵权产品,同时提供损害赔偿,但没有透露确切的赔偿金额。

赵一创新计划投资39.9亿元研发1纳米dram技术

9月30日,上海证券交易所上市公司赵一创新宣布,计划为dram芯片研发和产业化项目筹集约43亿元。其中,dram芯片研发及产业化项目计划投资39.92亿元,计划投资33.24亿元筹集资金。

毕文·贝维:对极端环境无所畏惧

中国的一家机构已经建立了室外天气监测站。通过与biwin Baiwei团队的沟通与合作,其策划者最终实现了一个满足宽温工作、连续高性能读写、支持断电保护等特点的数据采集和存储解决方案。

大创意订单明年收入大幅增长

集成电路设计服务工厂今年的创新绩效将比去年下降。然而,creativity相信其业务明年将恢复增长势头,因为前年开始投入nre的人工智能相关asic预计将成功引入大规模生产。主要产品是asic应用,如深度学习和推理,用于数据中心以提高云计算性能。创意订单已经到位,明年将是大发展的一年。

美光第一批第四代3d nand芯片样品

美光科技宣布第一批第四代3d nand存储器芯片流芯片已经展示,它们基于美光的新rg架构。该公司预计到2020年将生产商用第四代3d nand存储器,但美光警告称,使用新架构的存储器芯片将仅用于特定应用,因此其3d nand的成本明年将降至最低。

南亚分公司第三季度收入增长近19%

dram厂南亚分公司9月份宣布营收50.01亿新台币,较上月52.22亿新台币的峰值下降4.23%,同比下降37.32%。第三季度累计收入约147.99亿元,同比增长18.96%。南亚将于10月8日发布本季度的财务报告。

iphone 12使用系统级封装模块,太阳和月亮,或者成为大赢家。

苹果预计将在2020年下半年推出首款支持5g的iphone 12,因为5g手机的内部组件和结构设计与4g手机大相径庭。根据供应链,苹果在设计中采用了大量的系统级封装(sip)模块,这意味着明年将发布大量sip密封合同订单。此外,无线蓝牙耳机将开始引入sip技术。经过多年与苹果公司在sip技术方面的合作,该行业有望成为一个大赢家。

泰科电子收购mems压力传感器制造商硅微结构

据微机电系统咨询公司(mems Consulting)称,te connectivity将从德国半导体公司埃尔默斯半导体(elmos semiconductor)收购总部位于加州的微机电系统压力传感器制造商硅微结构。硅微结构已有25年的历史。该公司在美国加利福尼亚州有自己的微机电系统工厂,在那里开发和制造工业和汽车应用的微机电系统压力和流量传感器。

中国证券监督管理委员会同意深圳JPT光电技术委员会首次公开发行注册

9月30日,证券及期货事务监察委员会批准了四家公司的首次公开招股注册。其中,深圳杰普光电有限公司是一家以激光光源、精密数控等核心平台技术为基础,主要从事激光和智能设备研发、生产和销售的高科技企业,主要用于集成电路和半导体光电相关器件的精密加工和测试。

2019年晶圆总出货量下降6%,2020年恢复增长

加州时间2019年9月30日,根据semi(国际半导体工业协会)年度硅片出货量预测,2019年硅片总出货量预计将较去年创纪录高位下降6%,2020年将恢复增长,2022年将达到新高。

2022年硅单元的需求预测显示,2019年抛光和外延硅片的总产量将为117.57亿平方英寸,2020年为119.77亿平方英寸,2021年为123.90亿平方英寸,2022年为127.85亿平方英寸。

"由于硅行业的库存积累和需求疲软,预计今年硅出货量将下降."半工业研究和统计部主任克拉克曾表示,“预计2020年将保持稳定,2021年和2022年将恢复增长。”

2019-2024年中国半导体分立器件制造业发展前景及投资预测分析报告

2019-2024年中国半导体激光产业市场前景及投资战略规划分析报告

2019-2024年半导体硅片和外延片行业市场前景预测及投资战略规划分析报告

2019-2024年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告

2019-2024年中国存储芯片产业市场需求分析及投资前景预测

上一篇:国务院:2020年底前率先实现疫苗
下一篇:为什么越来越多的女性选择冻卵?冻卵真能成为解决、延缓生育问题的主流手段吗?